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지정상품

• 광계측/특성화/검사 반도체 제조기계(라미나 기판(개별 전자구성부품 포함)/반도체(비휘발성 및 취발성 메모리장치 포함)/파운드리 및 로직 장치/응용주문형 집적회로/CMOS 영상센서/마이크로전자기계식 시스템/발광다이오드/기타 마이크로 및 나노 기술장치/패키지형 시스템/이종집적 패키징/기타 첨단 패키징전자기술 생산용 기계/구성부품 및 운영소프트웨어로 구성된 것)
• 광계측/특성화/검사 반도체 제조기계(정밀기계식 광학표면/광학코팅/광학조립품(기준 플랫/구체 및 굴절 및 반사성 구성부품으로 만든 조립품 포함) 제작용 기계 및 구성부품으로 구성된 것)
• 마이크로전자장치/집적회로/발광다이오드/라미나기판 상의 반도체(웨이퍼/유리패널/패키징 패널(예를 들어 구리판 또는 플라스틱) 포함) 제조용 석판인쇄 반도체 가공기계

• 광계측/특성화/검사 반도체장치(광학구성부품의 투과파면 및 표면모양/광학제품/금속/반도체/세라믹/플라스틱/도료/기타 정밀마무리가공 재료의 표면거칠기 및 항공우주/자동차/발전/반도체/데이터저장/베어링/적층가공/기타 정밀기계구성부품의 부품의 고장 및 기하학구조 시험용 기계/구성부품 및 운영소프트웨어로 구성된 것)
• 내려받기 가능한 소프트웨어, 즉, 라미나 기판(개별 전자구성부품 포함)/반도체(비휘발성 및 취발성 메모리장치 포함)/파운드리 및 로직 장치/응용주문형 집적회로/CMOS 영상센서/마이크로전자기계식 시스템/발광다이오드/기타 마이크로 및 나노 기술장치/패키지형 시스템/이종집적 패키징/기타 첨단 패키징전자기술 생산용 프로세스처리 및 결함분석용 소프트웨어
• 항공기/자동차/전력발전/반도체/데이터저장/베어링/적층제조/기타 정밀기계 구성부품의 투과된 웨이브프론트 및 광학구성부품의 표면 모양/광학제품/금속/반도체/세라믹/플라스틱/페이트/기타 미세마무리가공된 재료의 표면거칠기 및 부품의 결함 및 기하학구조 검사용 간섭계

• 개별 전자구성부품을 포함한 박층 기판/반도체(비휘발성 및 휘발성 메모리기구 포함)/파운드리 및 로직 기구/아식 기구/시모스 이미지 센서/멤스 시스템/발광다이오드/기타 마이크로 및 나노 기술 기구/시스템 인 패키지/이종 패키지/기타 첨단 패키징 전자기술 제조용 공정 제어 및 고장 분석용 내려받기 불가능한 소프트웨어 온라인 임시사용 제공업