LEAP
| 출원번호 | 40-2019-0169599 |
|---|---|
| 등록번호 | 40-1668630 |
| 상태 | 등록 |
| 출원일 | 2019-11-05 |
| 출원공고일 | 2020-09-14 |
| 등록일 | 2020-12-03 |
| 상품류 | 제7류, 제17류 |
지정상품
제7류
- 반도체 조립장치용 플립 칩 배치 기계 (flip chip placement machines for semiconductor assembly equipment)
- 반도체 조립장치용 플립 칩 접착 기계 (flip chip bonding machines for semiconductor assembly equipment)
- 반도체 제조 기계
- 반도체 조립장치용 다이 접착 기계 (die attach machines for semiconductor assembly equipment)
- 반도체웨이퍼 가공 기계
- 자동 다이 접착 기기/자동 다이 분류 기기/자동 다이 본딩 기기 성격의 반도체 조립 장치 (semiconductor assembly equipment in the nature of automated die attach equipment, automated die sorting equipment, and automated die bonding equipment)
- 전자 조립 부품 제조 장치 (electronic assembly manufacturing machines)
제17류
- 공업용 접착 테이프 (adhesive tape for industrial use)
- 반도체 조립 및 반도체 포장 기기 접착 테이프 (semiconductor assembly and semiconductor packaging equipment adhesive tape)
- 산업 및 상업용 접착 테이프 (adhesive tape for industrial and commercial use)
영문 이름 LEAP의 다른 한국 출원: LEAP 상표 한국 출원 현황 (10건)